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技術文檔 Technical
常見問題 question
封頭產品的坯料制備
封頭的毛坯厚度應考慮工藝減薄量，以確保封頭成型后的實測成品最小厚度符合6.3.13的規定。
坯料制備及后續制造中應避免材料表面的機械損傷。對于尖銳傷痕以及材料防腐表面的局部傷痕、刻槽等缺陷應予修磨范圍的斜度至少為1：3。修磨的深度及焊補要求，依設計方法和材料的不同，分別按6.2.2.1～6.2.2.4的規定。 對于鎳及鎳合金制封頭、銅制封頭以及按GB 150設計的鋼制封頭，修磨深度應不大于材料厚度的5%，且不大于2mm，否則應予以焊補。對于復合板，其修磨深度不得大于覆層厚度的30%，且不大于1mm，否則應予以焊補。 對于按JB 4732設計的剛制封頭，其修磨后的厚度應不小于設計厚度，否則應予以焊補。對于復合板，其修磨深度不得大于覆層厚度的30%，且不大于1mm，否則應予以焊補。
坯料制備及后續制造中應避免材料表面的機械損傷。對于尖銳傷痕以及材料防腐表面的局部傷痕、刻槽等缺陷應予修磨范圍的斜度至少為1：3。修磨的深度及焊補要求，依設計方法和材料的不同，分別按6.2.2.1～6.2.2.4的規定。 對于鎳及鎳合金制封頭、銅制封頭以及按GB 150設計的鋼制封頭，修磨深度應不大于材料厚度的5%，且不大于2mm，否則應予以焊補。對于復合板，其修磨深度不得大于覆層厚度的30%，且不大于1mm，否則應予以焊補。 對于按JB 4732設計的剛制封頭，其修磨后的厚度應不小于設計厚度，否則應予以焊補。對于復合板，其修磨深度不得大于覆層厚度的30%，且不大于1mm，否則應予以焊補。
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